数千点の部品表・改訂情報・代替部品を照合し、組立前の取り違えや確認漏れを減らす。
半導体製造装置では、1台の装置に多数の機械部品・配管部品・電装品が使われます。さらに同じ装置シリーズでも仕様や改訂時期によって必要部品が異なり、組立前のキッティングでは最新の部品表と現物を照らし合わせる確認が欠かせません。 現場では、似た型番の部品や旧版・新版が混在する中で、担当者が部品表を見ながら一つずつ確認していました。代替部品の使用可否や改訂反映まで含めると判断項目が多く、熟練者への確認や組立開始後の手戻りが発生しやすい状態でした。
製造する装置の機種・仕様・製番に紐づく部品表を読み込み、その装置で必要な部品をキッティング単位で整理します。
ピッキングされた部品の型番だけでなく、改訂情報や使用可能な代替部品も照合し、注意が必要な部品を画面上で明示します。
必要数に対する不足、別装置向け部品の混入、数量超過などを検知し、組立工程へ渡す前に確認できるようにしました。
誰が・いつ・どの部品を確認したかを記録し、後から手戻りが起きた場合もキッティング時点の状況を追えるようにします。
似た型番や旧版部品の混入をキッティング工程で確認できるようになり、組立開始後の差し戻しを減らしました。
熟練者の記憶に頼っていた改訂・代替部品の確認をシステム上で行えるようにし、担当者による確認品質のばらつきを抑えました。
装置ごとのキッティング進捗と未準備部品を一覧で把握でき、組立開始前の調整をしやすくしました。
装置ごとの必要部品と実際に準備された部品を照合し、数量差・型番差・改訂差・代替可否を判定。確認が必要な項目だけを作業者へ提示します。
5カ月
700万円